工控PCB

基材：FR4 層數(shù)：6層介電常數(shù)：4.2 板厚：1.6mm 外層銅箔厚度：1OZ 內(nèi)層銅箔厚度：1OZ

表面處理方式：沉金最小孔徑：0.3mm 最小線寬：0.127mm 最小線距： 0.127mm 應用領(lǐng)域：工控特點：外單、外觀要求嚴格

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工控PCB
基材	FR4	層數(shù)	6
介電常數(shù)	4.2	板厚	1.6mm
外層銅箔厚度	1OZ	內(nèi)層銅箔厚度	1OZ
表面處理方式	沉金	最小孔徑	0.3mm
最小線寬	0.127mm	最小線距	0.127mm
應用領(lǐng)域	工控	特點	外單、外觀要求嚴格

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應用案例

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