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工控PCB

基材：FR4-TG170 層數(shù)：10層介電常數(shù)：4.2 板厚：2.0mm 外層銅箔厚度：1OZ 內(nèi)層銅箔厚度：1OZ

表面處理方式：沉金最小孔徑：0.25mm 最小線寬：0.1mm 最小線距： 0.1mm 應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)控制特點(diǎn)：阻抗板

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工控PCB
基材	FR4-TG170	層數(shù)	10
介電常數(shù)	4.2	板厚	2.0mm
外層銅箔厚度	1OZ	內(nèi)層銅箔厚度	1OZ
表面處理方式	沉金	最小孔徑	0.25mm
最小線寬	0.1mm	最小線距	0.1mm
應(yīng)用領(lǐng)域	工業(yè)控制	特點(diǎn)	阻抗板

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應(yīng)用案例

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醫(yī)療PCB哪家強(qiáng)？電路板工廠大盤點(diǎn)

隨著醫(yī)療技術(shù)的快速發(fā)展，基于電路板的診斷設(shè)備正變得越來越重要。在這篇文章中，我們將分享一個(gè)關(guān)于醫(yī)療PCB用戶案例的故事，以展示出優(yōu)質(zhì)PCB廠家在制造過程中的重要性和電路板工廠的先進(jìn)技術(shù)。

機(jī)器人核心主板PCB：為何是智能消費(fèi)的最佳選擇？

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高端電源PCB：哪家電路板工廠值得選擇？

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服務(wù)器PCB: 選對(duì)電路板工廠輕松提升性能?

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