6層二階HDI PCB

基材：FR4 層數(shù)：6 介電常數(shù)：4.2 板厚：1.6mm 外層銅箔厚度：1OZ 內(nèi)層銅箔厚度：1OZ

表面處理方式：沉金最小孔徑：0.25mm 最小線寬：0.1mm 最小線距： 0.1mm 應(yīng)用領(lǐng)域：工控板特點(diǎn)：盲埋孔、阻抗

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6層二階HDI PCB
基材	FR4	層數(shù)	6
介電常數(shù)	4.2	板厚	1.6mm
外層銅箔厚度	1OZ	內(nèi)層銅箔厚度	1OZ
表面處理方式	沉金	最小孔徑	0.25mm
最小線寬	0.1mm	最小線距	0.1mm
應(yīng)用領(lǐng)域	工控板	特點(diǎn)	盲埋孔、阻抗

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