醫(yī)療血糖儀PCB板

基材：FR4 層數(shù)：2層介電常數(shù)：4.2 板厚：0.8mm 外層銅箔厚度：1OZ 內(nèi)層銅箔厚度：/

表面處理方式：沉金最小孔徑：0.3mm 最小線寬：0.127mm 最小線距： 0.127mm 應(yīng)用領(lǐng)域：醫(yī)療血糖儀特點(diǎn)：外觀要求嚴(yán)格、尺寸要求嚴(yán)格

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醫(yī)療血糖儀PCB板
基材	FR4	層數(shù)	2
介電常數(shù)	4.2	板厚	0.8mm
外層銅箔厚度	1OZ	內(nèi)層銅箔厚度	/
表面處理方式	沉金	最小孔徑	0.3mm
最小線寬	0.127mm	最小線距	0.127mm
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療血糖儀	特點(diǎn)	外觀要求嚴(yán)格、尺寸要求嚴(yán)格

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醫(yī)療PCB哪家強(qiáng)？電路板工廠大盤點(diǎn)

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